2016年9月に掲載した「スポーツ向けイヤホ

今回は、e☆イヤホン秋葉原店でスポーツ向けイヤホンの売れ筋を取材した。スポーツイヤホンはワイヤレスタイプが主流になってきており、新作も大半がワイヤレスコーナーに並んでいる。 シャネルiphone7ケース同店広報の松田信行氏は「音質が良くなっているのはもちろん、バッテリーの持ちも良くなってきているので、新しいのを試してみようという需要もありますね。夏に向けて伸びています」と話す。 プラダメンズ靴近々の売れ筋ランキングは以下のとおりとなる。 【関連画像】JBL「Under Armour Sport Wireless」の専用コーナー  上位5モデルはすべてワイヤレスで、3位には左右独立型の「Rio 3」がランクインするなど、新しい潮流を感じさせる並びとなっていた。 シャネルiphone7ケース5位の「RELAYS SPORT Wireless」のように、カラーリングを含むファッション性が重視される動きも見られる。モデルごとの人気の理由は次のページから追っていこう。 グッチiPhone7ケース ※掲載している価格は2017年6月7日15:30時点のもの。日々変動しているので、参考程度に見ていただきたい。 シャネルiphone8ケース 装着性プラスαで売れる「XT FREE」と「Under Armour Sport Wireless」  1位となったのは、Skullcandyの「XT FREE」だ。2016年9月に掲載した「スポーツ向けイヤホン、音質重視のワイヤレス式が人気」の調査時にもランクインしていたモデルで、ロングヒットの理由に松田氏は実用性の高さを挙げる。 ルイヴィトンiphone7ケース 「フィンで耳の内側からしっかり固定するだけでなく、イヤーピースに水分が含まれると抵抗値が増す素材を使っていたりして、取れにくいのがポイントですね。加えて、装着していても外の音が聞こえるようなイヤーピースも付属しているので、何かと安心して使えるんですよね」  加えて、同社ならではのファッション性とメリハリの利いた音づくりがある。 シャネルiphone7ケース「スポーツイヤホンは全般的に重低音重視といいますか、リズムがズンと入ってくるような音づくりにする傾向がありますね。そのあたりのノウハウを蓄積しているメスタック型のInFOパッケージ技術の基盤となっているのは、TSMCが「InFO-PoP (Package-on-Package)」と呼ぶ、InFOパッケージの上に半導体パッケージを搭載したパッケージ技術である。 ヴィトン iphone7ケース  InFO-PoP技術の特徴は、「TIV (Through InFO Via)」と呼ぶモールド樹脂を貫通する電極(銅電極)によって上下のシリコンダイを接続したことだ。InFO-PoP技術では、InFOパッケージのシリコンダイにアプリケーションプロセッサ、InFOパッケージの上に載せる半導体バイスはLPDDR系のDRAM(パッケージ品)を想定していた。 シャネルiphone8ケースこれを拡張して「InFOパッケージ オン InFOパッケージ」にしたのが、今回の開発技術だとも言える。  VLSI技術シンポジウムでTSMCは、4個のInFOパッケージを積層したモジュールを試作し、断面構造をX線で観察した画像や、放熱特性をTSV(Trough Silicon Via)積層モジュールと比較した結果などを示していた。 ルイヴィトンiphone7ケースTSV技術によって4枚のシリコンダイを積層した場合に比べ、良好な放熱特性が得られたとする。 ■TSV(シリコン貫通電極)の理想と現実  つい最近まで、シリコンダイを垂直に積層するパッケージ技術としては、TSV (Trough Silicon Via、シリコン貫通電極)技術が最も有力視されていた。 シャネルiPhone香水風ケースTSV技術ではシリコンダイに銅(Cu)の貫通電極を形成し、積層したシリコンダイ同士を接続する。積層したシリコンダイ同士を最短距離で接続する技術であり、高速・高周波・低消費電力と3拍子揃った次期パッケージ技術として大きな期待がかけられていた。 プラダメンズ靴  しかし現在では、一部の高性能コンピューティング分野を除き、TSV技術はあまり普及しないとの見方が強まっている。確かにGPUとメモリを一体化したモジュールでは、DRAMダイを積層するHBM (High Bandwidth Memory)にTSV技術が採用されている。 シャネルiphone7ケースしかしハイエンドGPU向けのHBMを除くと、TSV技術の商用化事例はほとんどない、と言って良い状態なのだ。  TSV技術が普及しない最も単純な理由は、製造コストが高くつくことである。 ルイヴィトンiphone7ケース  まず始めに、シリコンに貫通孔(ビア)を形成して銅(Cu)を埋め込むためのコストがかなりかかる。次に、銅の貫通電極とシリコンの間で応力が発生してトランジスタの特性を変えてしまうという問題がある。 ルイヴィトンiphone7ケース貫通電極付近には応力を緩和するためのデッドスペースを設けなければならない(トランジスタを配置できない)。このため、シリコンダイの面積が増え、製造コストがさらに上昇する。 グッチiPhone7ケース  さらに、積層工程では、接続用の微細なバンプ(マイクロバンプ)を高精度にシリコンダイに搭載するとともに、シリコンダイ同士を高精度に位置合わせして載せなければならない。これもそれなりのコスト増となる。 グッチiPhone7ケース  問題は製造コストだけではない。TSV技術でシリコンダイを積層する場合には、上下のシリコンダイ間で大きさに制限がある。 シャネルiphone8ケース  簡単に言うと、下のシリコンダイの寸法に対し、上のシリコンダイは同じ寸法あるいは小さい寸法でなければならない。上方から見た場合、上のシリコンダイが下のシリコンダイからはみ出すことは許されないのだ。 エムシーエムiphone7ケースこうなるとTSV技術の応用分野は、同じ種類のシリコンダイを重ねるメモリ応用に限定されがちになる。ーカーですし、ブランド力も高いですから、相乗効果で売れていますよね」  続く2位は、JBLの「Under Armour Sport Wireless」だ。 シャネルiphone7ケースこちらも約8時間の連続再生が可能なロングバッテリーと、運動時の外れにくさが武器になっている。「耳の穴の中で手前に軽く回転させることで外れにくくする構造になっていて、けっこう激しい運動でも気にせずにいられます」  そのうえで、IPX5等級の防水性も人気を後押ししている。 ルイヴィトンiphone7ケース「すべてのモデルがIP(International Protection)コードを公開しているわけではないですが、ここを比較して買われていくお客さんは多いですね。